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摘要:闡述了光電元件上盤和保護用膠粘劑的一般技術要求。重點介紹了光電元件加工過程中常用的無機膠粘劑、熱熔膠、EP(環氧樹脂)膠粘劑、壓敏膠保護膜、瞬間膠、硅橡膠及UV(紫外光
iC芯片倒裝工藝在底部填充的時候和芯片封裝是一樣的,只是IC芯片封裝底部經常會出現不規則的情況,所以對于 底部填充膠 的流動性要求會更高一點,只有這樣,才能將IC芯片底部的氣泡更好
白化為瞬干膠特有現象,由于部分瞬干膠在固化前與空氣中的水分子起反應變為白色粉末狀附在物體表面形成。 一、預防辦法: 1、嚴格控制膠水用量,禁止多余膠水溢出 2、增加操作場地的通風設施和空氣流通 3、選擇配套瞬干膠促進劑 4、選擇透合的低白化或者無白化的瞬干膠產品 二、白霧現象發生后
一座城市的的建立,鋼筋水泥是骨架,而在微觀的電子電路世界里,除了焊錫等焊接技術外,點膠是應用最廣的縫接方法。比如,最近很熱門的指紋識別模組,以及與它親緣關系很近的攝像頭模組生產。 下面就揭秘這兩種模組的封裝過程中,點膠的過程環節以及重要性。 指紋識別模組封裝中的點膠環節
在液晶顯示器LCD的組裝生產過程中,膠粘劑是關鍵材料之一,高效率的生產節奏,必須選用性能更優、快速固化的膠粘劑,因此,UV紫外光固化的膠粘劑被大量用來組裝LCD液晶顯示器。在LCD的制造程序中有5個部位的組裝要用uv固化膠粘劑來完成:光電元件臨時定位、主板密封、封端、金屬引線端子的粘接、
膠黏劑作為家電領域不可或缺的輔助材料之一,越來越廣泛的被應用到各種家電上。主要是由于社會經濟的發展,社會對家電的需求和要求也不斷提高,而膠黏劑的合理應用不僅可以滿足產品設計的需求,同時對提高企業生產效率、降低綜合成本都有明顯作用。 家電新市場 膠黏劑作為一種用于粘接和密封
手機中用到膠黏劑的部件有哪些 膠水在手機制造的過程中應用十分廣泛,其中熱熔膠、UV膠、瞬間膠、硅膠用得最多,手機外殼主要采用合金與工程塑料結合的結構。生產、組裝的過程中傳統的螺紋和卡扣已經難滿足實現超薄超輕、立體美觀的特點了, 為了實現無間隙和扁平薄的外觀點,組裝制程中越來