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愛牢達材料成型工藝在汽車輕量化方面的應用與發展，愛牢達相關數據顯示，整車質量每減少100公斤，百公里油耗可降低0.3升至0.6升
愛牢達工業膠粘劑有各種增韌環氧樹脂膠粘劑和增韌甲基丙烯酸甲酯膠粘劑，專門應對減震差或控震差的問題。
1、粘接時的溢膠不易固化： 溢膠不易固化是由于氧阻聚引起的，小功率的UV固化設備很難固化，這時候我們應該選用大功率的UV固化設備來進行固化。或是在溢膠還沒有固化前先把溢膠清理掉，這樣就不用擔心溢膠不能表干了。 2、UV膠可在太陽光下固化嗎? UV膠是可以在太陽光下固化的，但是其固化速度非
影響粘接強度的化學因素主要指分子的極性、分子量、分子形狀(側基多少及大小)、分子量分布、分子的結晶性、分子對環境的穩定性(轉變溫度和降解)以及膠粘劑和被粘體中其它組份性質PH值等。 1.極性 一般說來膠粘劑和被粘體分子的極性影響著粘接強度，但并不意味著這些分子極性的增加就一定會提高
摘要：闡述了光電元件上盤和保護用膠粘劑的一般技術要求。重點介紹了光電元件加工過程中常用的無機膠粘劑、熱熔膠、EP（環氧樹脂）膠粘劑、壓敏膠保護膜、瞬間膠、硅橡膠及UV（紫外光）固化膠的技術特點及其在光電元件上盤和保護過程中的應用，并對其發展趨勢進行了展望。 0前言 隨著光電產業
核心提示：因電子產品應用環境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護三防漆，等完全固 因電子產品應用環境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護三防漆，等完全固化后形成一層薄膜，
白化為瞬干膠特有現象，由于部分瞬干膠在固化前與空氣中的水分子起反應變為白色粉末狀附在物體表面形成。 一、預防辦法： 1、嚴格控制膠水用量，禁止多余膠水溢出 2、增加操作場地的通風設施和空氣流通 3、選擇配套瞬干膠促進劑 4、選擇透合的低白化或者無白化的瞬干膠產品 二、白霧現象發生后
iC芯片倒裝工藝在底部填充的時候和芯片封裝是一樣的，只是IC芯片封裝底部經常會出現不規則的情況，所以對于 底部填充膠 的流動性要求會更高一點，只有這樣，才能將IC芯片底部的氣泡更好的排出。 IC 倒裝芯片底部填充膠 需具有有良好的流動性，較低的粘度，可以在IC芯片倒裝填充滿之后非常好的包
核心提示：因電子產品應用環境不同，所遭受的侵害也不同，為了防止各種潮氣和霉菌侵害電路板，因此在電路板上刷上一層保護三防漆，等完全固 因電子產品應用環境不同，所遭受的侵害也
1.什么是底部填充？ 底部填充工藝(underfill)就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過毛細管效應，膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化，其毛細流動的
