主要應用 晶體管IC,CPU等半導體設備的放熱 樹脂密封型晶體管的放熱 晶體管，整流器，半導體開關元件等設備與散熱器當中的填充 與熱敏電阻，熱電元件等測定部分的緊貼 熱機器類發熱體與散熱器當中的填充
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