電子行業一般在高性能的領域,設計方面都會考慮使用信越導熱硅脂(黃金膏):X-23-7783D。
信越X-23-7783D導熱硅脂是屬于納米技術導熱硅脂,添加了高性能的金屬導熱材料,熱傳導性能佳,側重于高導熱性和操作性,并且添加了大約2%的異烷烴。適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
項目 單位 性能
離油度 % 150℃/24小時 -
熱導率 W/m.k 3.5(5.5)-
體積電阻率 TΩ·m -
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發量 % 150℃/24小時 2.43
低分子有機硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶劑揮發后的值
美國3M 94(10ML)
2019-06-21MOLYKOTE摩力克HP-800
2024-08-01DC730硅膠
2017-06-07信越KE-4898T/W
2019-06-21敏打硬CS-4505B
2019-06-21施敏打硬8051N防水膠
2017-08-22