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　　產品特點:

　　·低應力保護：固化成彈性體，在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中，保護元器件不受到破壞。

　　·無腐蝕：加成反應體系，反應過程中無副產物產生，體積無變化，更環保。

　　·透明：光學透明。可應用于要求透明，或者是較低光學要求的場合。

　　·易脫模：表面光滑，表面能較低，易脫模。

　　·阻燃性能：通過UL94-V1阻燃認證。

　　注意事項:

　　·部分物質會抑制本品固化。具體為：有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環氧)等

使用方法:

　　·預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理，為達到最佳灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。

　　·施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。

　　·固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速，室溫下48小時固化。

　　適用場合:

　　·適用于需要低應力的電子設備。如：傳感器、PDMS模塊、培養皿、實驗模具。