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 產品特點:

•高導熱性：具有高導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合。

•脫醇型：固化反應的副產物為醇類，對基材無腐蝕。

•快速表干：提高生產效率。

•通用性強：對大多數基材都有良好的粘接效果。

•精煉型：通過小分子精煉使本品可用于精密元器件上，不會對元器件造成腐蝕。

適用場合:

•適用于對腐蝕敏感的電子設備，也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。
如：IC基才，外殼與蓋子，散熱器之間的粘合，電源模組中元器件固定，電子元件導熱等

使用方法:

•預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。

•施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。

•固化：本品室溫固化，相對濕度高于30%時，將加速固化