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適用場合

·高觸變性：不垂流，便于成型。 
·脫醇型：固化反應副產物為醇類，對基材無腐蝕。 
·快速表干：提高生產效率。 
·精煉型：小分子含量低，可直接用于精密元器件上，不會對元器件造成腐蝕。

使用方法

·適用于對腐蝕敏感的電子設備，也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如：線路板元件固定、密封電子設備和模塊等。

產品特點

·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。 
·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。 
·固化：本品室溫濕氣固化，相對濕度高于30%時，將加速固化。