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eal-glo Seal-glo NE系列是為了芯片元件固定而開發的粘合劑，本產品是單組份的加熱硬化型環氧基樹脂，具有良好的保存安定性。Seal-glo NE系列產品不但具有滿足SMD實裝的90～150℃加熱1～2分鐘快速硬化的特性，而且可以應對高速點膠以及鋼網、塑網、銅網印刷等各種工藝要求，充分地滿足廣大用戶的需求。
 

Seal-glo富士紅膠NE3000S是用于將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑（俗稱富士紅膠）。是單組分的環氧樹脂，具有優良的保存穩定性能，加熱固化類型。

Seal-glo富士紅膠NE3000S可以充分滿足SMT貼裝行業需求的120～

150℃條件下1～2分鐘短時間高速固化的需求，同時又可以適應鋼網、塑膠網印刷等制程的要求。

①富士紅膠NE3000S對各種芯片芯片元件均可獲得穩定的粘著強度。

②富士紅膠NE3000S具有適合網板印刷制程需求的粘度和搖變性，下膠量穩定而不會出現漏刷或塌邊。

③ 富士紅膠NE3000S具有保存穩定性能。

④ 富士紅膠NE3000S具有高粘著強度，可以避免高速貼片時發生元件偏位

固化溫度越高，固化時間越長，可獲得的粘著強度就越高。
ＰＣＢ上貼裝的元件大小以及貼裝位置會對粘合劑的實際受溫產生影響，所以需要考慮以上因素，選擇合適的固化條件。