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  • 元器件固定用接著劑 Seal-glo NE系列
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元器件固定用接著劑 Seal-glo NE系列
eal-glo Seal-glo NE系列是為了芯片元件固定而開發(fā)的粘合劑,本產品是單組份的加熱硬化型環(huán)氧基樹脂,具有良好的保存安定性。 Seal-glo NE系列產品不但具有滿足SMD實裝的90~150℃加熱1~2分鐘快速
產品描述

產品參數

功能

對于家電制品,各種電子器械、空調,通信設備、工廠等的自動化設備和控制器,汽車、火車等交通工具,社會基礎設施等所有的機器設備的印刷線路板的周邊,我們擁有相關信賴性確認所必需的評價技術,這些評價技術是富士化學寶貴的財富。

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