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　　電子工業是公認的高技術產業，電子材料是微電子技術的基礎，在電子化學品配套中施敏打硬環氧膠占有舉足輕重地位，廣泛用于多種工藝。集成電路分立器件、光電子器件、液晶顯示器件、微波元件、磁性元件、印刷電路板、顯像管、光導纖維連接器、攝像機、雷達、導航儀、激光唱盤/音響、DVD、LCD、光碟機、游戲機、移動電話、計算機、傳真機、應變片、電容、電阻、磁記錄介質等電子元器件、零部件和整機生產與組裝、粘接、固定、封裝、灌封等都要使用施敏打硬環氧膠黏劑，如導電膠、導磁膠、導熱膠、邦定膠、貼片膠、應變膠、阻燃灌封膠等。以粘接代替傳統的鐋鉛焊接，用灌封膠替代金屬、玻璃、陶瓷封裝電子元器件。

 

　　各種家用電器設備，如電視機、錄音機、數碼相機、冰箱、冰柜、洗衣機、空調機、烤箱、微波爐、電飯煲、洗碗機、吸塵器、飲水機、甩干機等都大量使用膠黏劑進行粘接與密封。

 

　　近些年來，微電子產品對施敏打硬環氧膠提出特殊要求，幾乎不含離子雜質，尤其是鈉離子(Na+)和氯離子(Cr)，環氧樹脂中水解性氯相當低，環氧樹脂必須高度純凈。因為水解氯及鈉離子存在，會使電子元器件的性能受到影響，難以保證半導體元器件的可靠性。目前電子工業對施敏打硬環氧膠的要求是印刷電路板高耐熱性、低吸水性、低介電常數、無鹵阻燃等。半導體封裝材料要求采用表面封裝技術(SMT)，無鹵無磷阻燃。

 

　　隨著電子產品小型化、輕量化和高性能化發展需要，電子工業用施敏打硬環氧膠黏劑品種和用量日益增多，而且性能不斷提高。