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　　施敏打硬電子灌封膠產生的氣泡如何消除？對于施敏打硬電子灌封膠操作過程中出現氣泡的現象，讓很多使用施敏打硬電子灌封膠的公司都很費解，因為這樣會造成固化后有很多小坑不平的現象，是一個很棘手的問題，那么這是什么原因造成出現氣泡的呢，施敏打硬電子灌封膠產生的氣泡如何消除呢？下面三邦就給大家具體分析下原因及其解決辦法。

 

　　施敏打硬電子灌封膠產生的氣泡如何消除

 

　　通過前面相關文章的一些介紹，大家都知道，灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。而施敏打硬電子灌封膠產生氣泡的時機都是在液體狀和液體轉為固體的過程中。至于產生氣泡的原因，三邦大致歸納了一下，有以下幾點：

 

　　原因一：調膠過程中或灌膠過程中帶入了氣泡

 

　　調膠過程中攪拌方式不對很容易將空氣帶入膠液中,在這里，取料用的容器和攪拌用的棒料（包括杯子等），一定要用金屬、塑料、玻璃等表面光滑的容器，且不可用紙質、木質的容器，因為后者這些材料表面有大料的微孔，非常容易把空氣和水分帶入樹脂系統中，從而造成氣泡的產生，如果施敏打硬電子灌封膠黏度大的話，氣泡將很難難消除。灌膠過程不當也極易將空氣帶入膠液中，產生氣泡。

 

　　原因二：固化過程中產生的氣泡

 

　　固化速度過快、放熱溫度高、膠水固化收縮率大，施敏打硬電子灌封膠中溶劑、增塑劑加量過多都容易在固化過程中產生氣泡。所有，一定要按照灌封膠廠家的說明操作。

 

　　如何消除施敏打硬電子灌封膠產生的氣泡的幾個方法

 

　　接下來，三邦來告訴大家一些消除氣泡的方法，主要是要將氣泡的產生消滅在源頭，要避免施敏打硬電子灌封膠產生氣泡，可以采用以下幾個方法：

 

　　1、用專業電子灌膠機灌封。專業電子灌膠機既有混膠灌，又有真空灌膠裝置，方便快捷，當然，用膠成本也會增大，適合規模生產，需有一定實力的企業。

 

　　2、調膠前先在25-30℃下加熱膠液，再按比例混合施敏打硬電子灌封膠。調膠時順時針方向攪拌，速度均勻，不能時快時慢。灌膠時速度也要均勻，不然也極易產生氣泡。

 

　　3、如果產品應用允許的情況下，盡量采用低粘度的施敏打硬電子灌封膠，因為低粘度硅膠的更容易排氣泡。