電子產品用什么施敏打硬灌封膠
隨著電子產品日新月異的發展，電子產品的精密度也是不斷的提升，這樣就很容易造成電子元器件結溫過熱，使電子產品產生故障，影響電子產品的使用壽命。為了解決這種情況，制造廠家一般都會在電子產品內灌注
施敏打硬電子灌封膠充當導熱材料，將電子產品內部的溫度高效的傳導到散熱外殼上，從而提高電子產品的散熱能力?？梢钥闯?，電子產品使用灌封膠很大的一個原因就是除了固化封裝抗震之外，還要有良好的導熱抗熱性能。
在之前《灌封膠的區別》一文中，三邦已經和大家分享了，適用于灌注在電子元器件上的灌封膠主要有3種，分別是：環氧樹脂材質的灌封膠、聚氨酯材質的灌封膠和有機硅材質的灌封膠。如果大家閱讀過這篇文章，就知道目前市面上的這三種材質的灌封膠，最適用灌注在電子產品內的灌封膠就是有機硅材質的灌封膠，因為其他材質的灌封膠都有一些無法避免的缺點。
比如：環氧樹脂材質的灌封膠抗冷熱變化能力弱，一旦受到冷熱沖擊時膠體就會開裂，雨水或凝露就會很容易通過裂縫滲入到電子元器件內，嚴重影響了電子產品的防潮能力；聚氨酯材質的灌封膠，因為毒性較大，容易使人產生過敏現象，所以也不建議使用；而有機硅材質的灌封膠具有優秀的電氣性能和絕緣能力，用于電子元器件上能保證電子元器件不會互相影響，有效提高電子產品的使用穩定性，并且還能起到導熱阻燃、防水抗震等作用。而且，除了有機硅灌封膠，大多數的灌封材料，在封裝之后是不可拆卸的，這就意味著封裝失敗，產品就會直接的報廢，從而影響產品成本。
