電子行業(yè)膠粘劑的應用介紹
電子行業(yè)所用的膠粘劑多種多樣，從最小的微電路定位，再到大電機線圈的粘接，都離不開這些膠粘劑。如果沒有它們的使用，那么生活將會變得一團遭。
電子行業(yè)使用膠粘劑的要求會比較多，除了基本的機械固定，還需要絕緣、導電、密封、減振、和抗腐蝕等要求。甚至還包含一些特殊要求：使用壽命從數(shù)秒至幾年不等，工作溫度從-270-500°C，用量從不足微克到超過1噸。
環(huán)氧膠
環(huán)氧膠在電子工業(yè)中的應用最為廣泛，因為它通用性強、粘接性優(yōu)、適應性寬、使用方便、電性能好、又耐老化。
有機硅膠粘劑
有機硅膠粘劑適用于要求柔韌性、溫度范圍寬、高頻、高溫和大氣污染的場合。在要求快速裝配、強度較低和工作溫度不高的條件下可用熱熔膠。選用丙烯酸酯膠粘劑主要是考慮它們有優(yōu)異的電性能、穩(wěn)定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯膠粘劑從低溫至121°C始終保持柔軟、堅韌、牢固。預涂聚乙烯醇縮丁醛可以形成堅韌且易組裝的接頭。
幾乎在所有的電子設備上都能找到膠粘劑的應用，例如雷達天線復合材料的粘接，為電子元件的工作提供了導熱和導電的作用。還有導彈前錐體環(huán)的粘接。
典型的應用有：
(1)航船防空系統(tǒng)中跟蹤/照射雷達用的天線反射器；
(2)用于外部介電窗與基體粘接美國的“丹麥眼睛蛇(CobraDaYe)相控陣雷達系統(tǒng)；
(3)用導熱膠膜鉆接三叉戟MKs(TridentMKs)導彈制導計算機各種電子元件；
(4)在空中交通指揮雷達中，將固化的環(huán)氧層壓件粘接于金屬構架上。
膠粘劑在微電子領域中的主要應用
膠粘劑在微電子領域中的主要應用
膠粘劑在微電子領域中的主要應用
(1)管心粘接；
(2)電路元件與基板粘接；
(3)封裝；
(4)印制線路板。
膠粘劑在印制電路板的應用
印制電路板無論是剛性的還是撓性的，都離不開膠粘劑。
對于環(huán)氧-玻璃板來說，可用縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性環(huán)氧，最高使用溫度約150°C。當在260°C高溫下使用時，應采用玻璃-有機硅層壓板或銅／聚四氟乙烯復合板。剛性印制線路板的疊層裝配，可用涂有熱塑性或熱固性膠粘劑的塑料薄膜粘接在一起。有時復雜的裝配件要求薄的、撓性印制電路，此時使用RTV硅橡膠涂層，不僅可作絕緣涂敷層，而且還能減振，由為這種振動會在焊接接頭上增加不希望的疲勞負荷。另外，在受力的元件上涂敷環(huán)氧膠和有機硅膠，以減少沖擊和振動的影響。
