施敏打硬電子灌封膠在使用是應當注意什么?
當我們在使用
施敏打硬電子灌封膠對電子產品進行粘貼的時候,我們應該要保證環境的溫度、濕度等影響因素,才能保證電子產品的灌封成功,那么在使用施敏打硬電子灌封膠應該注意什么?
在施敏打硬電子灌封膠灌封過程中,要求環境溫度不得高于25℃,否則,我們所配膠料能在短時間內硫化拉絲,給灌封操作帶來不便,填料預烘溫度要控制在101℃左右,使填料內的水分子充分蒸發,否則造成由于水分子的殘存,從而造成絕緣材料的表面導電率增加,體積電阻率降低,介質損耗增加,導致零部件電器短路、漏電或擊穿等問題,我們應該先將印制板清洗后,才可以進行灌封,再預烘驅潮,根據印制板組裝件所能允許的溫度。