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電子零件填縫與接著劑首選施敏打硬

【有機硅密封粘接劑產品特點】

是一種無溶劑類單組分濕氣硬化型彈性粘合劑。

與空氣中的微量水分反應后硬化,無需使用光、熱等硬化設備。

具有優異耐老化性能與高強度的優點。

高性能,無毒性,耐熱,耐濕,耐寒性好,耐老化,操作容易,粘接強度高,不腐蝕產品外觀。

固化后具有優越的耐久性和電氣特性,強韌,優越的低膨脹和收縮率,高低溫耐久性(-40℃-120℃)

本膠黏劑適用范圍廣,對待粘接基材不要求做特殊表面處理便可獲得優異的粘接效果。

 

【有機硅密封粘接劑產品用途】

用于鋁、鐵、銅、不銹鋼等金屬與ABS、PC、PVC 等塑膠的粘接,并適用于各類橡膠(硅橡膠除外)、木材、陶瓷、布類、石材的粘接和固定。

適用于電器、音響等零件之絕緣、防塵、防震的固定粘接,電子零件和機構設計上的填縫與接著。

適用于汽車、數碼相機、數碼攝像機、光學儀器行業的零件固定和防震。

適用于結構部件的粘結與密封。

【有機硅密封粘接劑使用方法】

將被粘或被涂覆物表面整理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。

先用蓋帽尖端刺破膠管封口,套上尖嘴,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定即可。

將涂裝好的部件置于空氣中,室溫固化24 小時后即可投入使用。

【有機硅密封粘接劑注意事項】

操作完成后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。

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